BGA Bestückung

Mit BGA (Kurzform für englisch ball-grid-array) wird eine spezielle Gehäuseform elektronischer Bauteile bezeichnet, die vor allem bei SMD Bestückung zum Einsatz kommt. Die Pins der Bauelemente sind dabei auf der Gehäuseunterseite in einem zweidimensionalen Raster (englisch „grid“) aus runden Kontaktflächen ausgeführt, die mit Lot-Perlen versehen sind.

Beim Löten von BGAs wird das Reflow-Verfahren verwendet, bei dem die mit Lötpaste und den SMD Bauteilen vorbestückte Leiterkarte komplett so stark erwärmt wird, dass die Lötpaste schmilzt und so die Bauteile mit der Leiterkarte verbindet. Durch die Oberflächenspannung des Lots findet dabei eine Selbstzentrierung der Bauteile statt.

Vorteile von BGA-Gehäusen sind vor allem die hohe Pin-Dichte bei gleichzeitig geringem Platzbedarf und die gute Wärmeabführung durch den engen Kontakt mit der Platine. Ein Nachteil dieser Gehäuseform ist, dass sich die Lötstellen im Herstellungsprozess nicht visuell inspizieren lassen. Jedoch beherrschen EMS Dienstleister ihren Reflow-Prozess im Allgemeinen sehr gut, so dass hier keine Probleme zu erwarten sind.