Glossar: SMD Bestückung

Bei der SMD Bestückung handelt es sich um ein Produktionsverfahren in der Elektronikbranche, in der SMD-Elektronikbauteile („SMD“ steht für „Surface Mounted Devices“) mithilfe von Bestückungsautomaten auf Leiterplatten (Platinen) aufgebracht werden. Im Vergleich zur üblichen THT-Bestückungstechnik („Through Hole Technology“) werden die SMD-Bauteile nicht über Drähte mit der Platine verbunden, sondern direkt auf der Platine verlötet. Dadurch können auch kleinste elektronische Bauteile sehr präzise verlötet werden, weshalb sich die SMD Bestückung heute in vielen Betrieben durchgesetzt hat.

Der SMD Bestückungsprozess

Der Bestückungsprozess der gängigen EMS Dienstleister umfasst dabei drei Hauptarbeitsschritte. Im ersten Schritt wird die Lotpaste auf die Platine aufgetragen, meist im Siebdruckverfahren mithilfe von lasergeschnittenen SMD-Schablonen. Dies hat den Vorteil, dass sich die Lotpaste sehr genau verteilen lässt und wirklich nur dort aufgetragen wird, wo sie benötigt wird.

Die präparierte Leiterplatte wird daraufhin in den Bestückungsautomaten geführt, wo sie im zweiten Schritt mit den SMD-Bauteilen bestückt wird. Auch in diesem Schritt ist äußerste Präzision gefragt, da bereits kleinste Abweichungen die spätere Funktionsweise der Platine negativ beeinträchtigen können. In der Regel werden die Bauteile mit Vakuumpipetten bzw. Vakuumdüsen an den richtigen Stellen platziert. Sind alle SMD-Bauteile an der richtigen Stelle, erfolgt mit dem Löten der Bauteile der finale Prozessschritt.