Flying Probe Test

Ähnlich wie ein In Circuit Test (ICT) dient ein Flying Probe Test (FPT) zum Testen elektronischer Leiterkarten. Mithilfe dieses Testverfahrens ist es möglich, Bauteildefekte, Lotbadfehler, Einpressfehler oder auch Bestückungsfehler in der THT Fertigung bzw. SMD Bestückung zu identifizieren. Die Durchführung beruht wie bei einem ICT auf Testnadeln, die mit den Messpunkten kontaktieren. Die Anzahl der der Prüfnadeln fällt allerdings deutlich geringer aus als bei einem ICT. Außerdem werden die einzelnen Tests sequentiell durchgeführt, was zu einem relativ hohen Zeitaufwand führt.

Der große Vorteil eines FPT ist die große Flexibilität des Test-Adapters, der nicht für jedes Platinenlayout neu entwickelt und produziert werden muss, sondern variabel an verschiedene Layouts angepasst werden kann. Darüber hinaus ist es bei dieser Testmethode auch möglich, Platinen mit Rastermaßen unter 0,3 Millimetern zu testen. Aktuelle Testgeräte sind außerdem in der Lage, mithilfe der Electro-Scan-Methode auch verborgene Lötstellen (zum Beispiel unter Chips) zu untersuchen.