ICT – In Circuit Test

Beim „In Circuit Test“ (ICT) handelt es sich um ein elektrisches Testverfahren, um Leiterplatten nach der SMD Bestückung auf Löt-, Einpress- und Bestückungsfehler zu testen. Mithilfe eines speziellen Prüfadapters werden die einzelnen Leiterplatten auf Fehler in Leiterbahnen (zum Beispiel Leitungsunterbrechungen oder Kurzschlüsse), Bauteilen und Lotstellen geprüft.

Üblicherweise führt ein EMS Dienstleister einen ICT direkt nach der Herstellung der Leiterkarte durch, um Fehler frühzeitig zu erkennen. Es ist allerdings auch möglich, einzelne Baugruppen zu testen, um defekte Baugruppen unter Umständen noch einem Reparaturprozess unterziehen zu können. Beim Test selbst handelt es sich um einen Go-/NoGo-Test, sodass nicht funktionstüchtige Platinen direkt aussortiert werden. Hierbei werden sehr dünne Testnadeln mit den Leiterbahnen kontaktiert, die analoge Kennwerte von Bauteilen wie Kapazität, Induktivität oder Widerstand messen und Defekte zuverlässig aufzeigen.

Allerdings sind solche Tests kostenintensiv, da die Nadeladapter für jedes Platinen-Layout individuell entwickelt werden müssen. Bereits kleinste Änderungen an den Platinen führen normalerweise zu einer Überarbeitung des Nadeladapters. Außerdem lassen sich mithilfe der Nadeln nicht alle Arten von Bauteilen überprüfen, da sich bei manchen Bauteilen die Kontaktflächen unterhalb des eigentlichen Bauteils befinden. Somit sind häufig weitere Testverfahren wie automatische optische Inspektion (AOI) notwendig, um die genaue Lokalisierung des Fehlers zu identifizieren.