Multilayer Leiterkarte

Unter Multilayer bzw. Multilayer-Platinen versteht man in der Elektronik Leiterplatten, die in mehreren Ebenen strukturiert sind. Durch immer kleiner werdende elektronische Bauteile und höhere Packdichten reichen auch doppelseitige Leiterplattenbeschichtungen nicht mehr aus, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Durch die hohe Anzahl an Verbindungen würde es zwangsweise zu vielen Kreuzungspunkten kommen, sodass in der 1970er Jahren die Entwicklung von mehrschichtigen Platinen begann. Diese heute meist Multilayer-Leiterplatten (MLB) genannten Platinen ermöglichen durch mehrere Schichten eine kreuzungsfreue Verbindung der elektronischen Bauelemente auf engstem Raum.

Die Leiterkarten gängiger EMS Dienstleister bestehen aus einem Trägermaterial, Kupferfolien und Prepregs. Üblicherweise sind MLBs hinsichtlich ihrer Innenlage, der Prepregs und der Kupferlagen symmetrisch aufgebaut, wobei die Innenlage aus einem Trägermaterial mit einer Stärke zwischen 0,1 und 1,2 Millimetern besteht. Zwischen den elektrisch leitenden Kupferschichten befinden sich zwei Prepregs, um die Isolation zwischen den Schichten sicherzustellen. Um an den richtigen Stellen die verschiedenen Schichten zu verbinden, werden sogenannte Vias bzw. Microvias implementiert. Diese können sowohl außenliegende als auch innenliegende Lagen miteinander verbinden. Außerdem ist es einigen EMS Dienstleistern auch möglich, Komponenten mithilfe der Embedded Component Technology (ECT) Bauteile direkt zwischen den Lagen zu platzieren, um Platz auf der Platine zu sparen.