Reflow Ofen

Für das Verlöten von SMD Bauteilen haben sich zwei verschiedene Verfahren durchgesetzt, das Reflow-Löten und die Dampfphasenlötung.

Beim Reflow-Löten, dem finalen Prozessschritt der automatisierten SMD Bestückung, wird die Platine in einem Reflow Ofen in Stickstoffumgebung schrittweise erhitzt, sodass das Lot schmilzt und das in der Lotpaste vorhandene Flussmittel verdampft. Nach der anschließenden Abkühlung der Platine sind die Bauteile fest mit den Leiterbahnen verbunden.

Neben dem Reflow-Löten gibt es auch die Methode der Dampfphasenlötung, die aufgrund der geringeren Temperaturen vor allem bei sehr empfindlichen Bauteilen verwendet wird. Hierbei wird das Lot durch eine geregelte Dampftemperatur gleichmäßig zum Schmelzen gebracht, als Trägerflüssigkeit wird Galden eingesetzt. Außerdem ist dieses Verfahren etwas umweltfreundlicher als das Reflow-Verfahren, da vollständig auf Stickstoff verzichtet wird.